CR双面探针台

二、设备参数

可选附件：加热台、显示器、转接头、射频测试配件、屏蔽箱、光学平台、镀金卡盘、光电测试配件、高压测试配件、显微镜快速倾仰装置、激光系统、探针卡夹具

三、核心功能特点

双台同步精准对位：上 / 下双探针台独立电动控制 + 联动校准，双视觉画面实时同步显示，对位偏差自动补偿，±0.5μm 定位精度，解决双面测试二次装夹的定位误差问题双端独立灵活调节：上 / 下探针台、探针臂均可独立调节高度、角度、间距，支持非对称双面测试点对位，适配异形双面器件、非等距布板 PCB 的个性化测试需求

多规格样品全适配：双真空吸附样品台支持 8 英寸晶圆精准卡位，也可适配各类尺寸双面 PCB/FPC、封装载板、功率器件，快拆定位块设计，样品更换仅需 1-3 分钟

DC / 射频 / 高低温多测兼容：原生支持双面同步 DC 测试（I-V/C-V/ 连通性 / 霍尔效应），标配 40GHz 高频射频双面测试，选配 110GHz 毫米波模块；可集成 - 80℃~200℃高低温温控，实现温变环境下的双面同步测试

三重测试模式可选：手动模式适配研发精细调试，半自动模式支持 1000 + 测试点位程序存储、一键重复测试，全自动模式（选配上下料仓）适配量产高效质检，兼顾灵活性与效率

高清双视觉对位系统：上 / 下双 CCD 工业相机 + 高倍金相显微镜，双画面同屏显示、精准对标，支持图像抓拍、点位标记、偏差校准，放大倍数 50~1200 倍，微小测试点无视觉盲区

高稳定抗干扰设计高刚性铸铁机身 + 双层隔震脚垫，有效降低环境振动干扰；射频款内置双端电磁屏蔽腔体，上 / 下探针台均带射频接地设计，抑制电磁噪声，保障高频弱信号测试精度

模块化拓展能力强：上 / 下探针臂可从 4 路扩展至 6 路，射频能力可从 40GHz 升级至 110GHz，支持加装全自动上下料仓、高低温温控模块、数据追溯系统，无需整机改造，适配测试需求升级

高效双面同步测试：半自动模式下单测点双面同步测试速度≤1.5 秒，无需二次装夹翻面，较传统单面探针台双面测试效率提升 6-8 倍，大幅降低人工操作成本

全流程数据化管理配套工控软件支持测试参数设置、数据实时采集、曲线生成、报告自动导出，兼容 MES 系统，支持测试数据追溯与统计分析，适配量产品控的数字化需求

四、应用场景与领域

CR双面探针台聚焦 **“双面同步测试”** 核心需求，解决双面布板、双端引脚、封装集成类产品的测试痛点，广泛应用于高端电子制造、半导体封装、PCB 研发、功率器件、MEMS 器件等领域，适配研发验证、中试生产、批量质检全流程，具体应用场景如下：

1. 高端双面 PCB / 封装载板测试

5G 基站双面高速 PCB、数据中心背板、半导体 FC-BGA/COF 封装载板的双面同步测试，完成双面连通性、阻抗匹配、40GHz 以内高频 S 参数测试，验证双面信号传输一致性，适配高端 PCB 研发与量产质检。

2. 半导体 8 英寸晶圆双面测试

8 英寸硅基 / 化合物半导体（GaN/SiC）晶圆的双面电性能测试，完成双面 I-V/C-V 特性、载流子迁移率、霍尔效应表征，适配双面掺杂、双面电极晶圆的研发与中试验证。

3. 功率器件 / 半导体封装芯片测试

IGBT/MOSFET 功率器件、双端引脚封装芯片（QFP/BGA）的双面同步测试，完成双面电极的 DC 参数、导通特性、高低温可靠性测试，无需二次装夹，提升测试效率与数据准确性。

4. MEMS / 微机电器件测试

MEMS 传感器、微执行器、微型陀螺仪等微机电器件的双面测试，完成双面电极的电性能、光电响应、动态特性测试，实现微米级双端精准对位，适配 MEMS 器件的研发与小批量生产。

5. 柔性双面 FPC / 软硬结合板测试

消费电子高端双面 FPC、穿戴设备软硬结合板的双面同步测试，完成双面连通性、弯折后的可靠性测试，真空吸附防止柔性板翘曲，保障双面测试点精准对位。

6. 汽车电子车规级器件测试

车规级双面 PCB、车载功率器件、毫米波雷达双面射频器件的双面测试，完成常温 / 高低温（-40℃~150℃）下的双面同步电性能与射频测试，满足 AEC-Q100 车规测试标准，适配汽车电子高可靠性需求。

7. 航空航天高可靠电子测试

航空航天领域高可靠双面 PCB、抗辐射器件的双面同步测试，完成双面连通性、高低温循环、抗干扰特性测试，保障产品在极端环境下的双面信号传输与电性能稳定。

8. 半导体封装中试与量产质检

半导体封装企业的中试与量产质检，完成封装芯片、封装载板的双面同步电测与射频测试，全自动模式下实现无人值守测试，适配批量生产的高效品控需求。