ELA微纳材料切割转移系统
一、产品概述
艾博纳 ELA 微纳材料切割转移系统是一套面向二维材料与微纳器件制备的激光精密切割 + 高精度转移一体化平台。系统基于能量可控的微区激光剥蚀（ELA，Energy-controlled Laser Ablation）技术，实现对石墨烯、TMDs（MoS₂、WS₂、WSe₂ 等）、黑磷、h-BN 及薄膜微纳结构的非接触式高精度切割，并在同一平台内完成显微对准、拾取与精准转移。设备深度融合激光加工、显微成像与多自由度精密运动控制，兼顾科研探索灵活性与工程化稳定性，适用于二维材料器件构筑、异质结构拼接、微纳加工与功能材料转移等前沿研究与工艺开发场景。
一、产品概述
艾博纳 ELA 微纳材料切割转移系统是一套面向二维材料与微纳器件制备的激光精密切割 + 高精度转移一体化平台。系统基于能量可控的微区激光剥蚀（ELA，Energy-controlled Laser Ablation）技术，实现对石墨烯、TMDs（MoS₂、WS₂、WSe₂ 等）、黑磷、h-BN 及薄膜微纳结构的非接触式高精度切割，并在同一平台内完成显微对准、拾取与精准转移。设备深度融合激光加工、显微成像与多自由度精密运动控制，兼顾科研探索灵活性与工程化稳定性，适用于二维材料器件构筑、异质结构拼接、微纳加工与功能材料转移等前沿研究与工艺开发场景。
二、系统特点与技术优势
1. 激光切割与转移一体化设计
激光微区切割、样品拾取与转移在同一平台完成；避免多次搬运引入的污染与对准误差；支持“切—取—放”连续操作流程
2. 能量可控的微纳级激光加工
激光能量、脉宽与重复频率精确可调；实现最小热影响区，降低材料损伤；适用于超薄、脆性及异质界面材料
3. 高分辨显微成像与精准对准
集成长工作距离显微系统；支持实时观察切割边缘与转移过程；微区对准精度满足微纳器件构筑需求
4. 多自由度高精度转移平台
多轴精密位移与角度调节；支持微尺度异质结构拼接与旋转对准；兼容多种衬底与样品尺寸
5. 模块化、可拓展架构
激光模块、显微模块、转移模块独立可升级；可拓展加热、真空吸附、惰性气氛等功能；适配科研到小试工艺的不同需求
三、典型应用方向
二维材料微区裁剪与图形化；van der Waals 异质结构精准拼接；微纳器件沟道/电极区域制备；柔性电子与光电器件样品构筑；新型低维材料工艺探索与验证